博敏电子：现金流紧绷 资产抵押贷款扩充产能
早前，博敏电子股份有限公司(以下简称博敏电子)加入预披露行列，准备冲刺IPO。公司本次公开发行不超过2366万股，拟募集资金8.1亿元。
　　博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层(含HDI)和单/双面印制电路板。招股书显示，2011年至2013年公司营业收入分别为7.27亿元、8.33亿元、10.02亿元，年均复合增长率为17.41%。
　　与业绩增长背道而驰的是公司财务状况出现恶化，资金回流受阻，使得公司不得不陷入举债度日的窘境。
　　据招股书披露博敏电子主要以直销模式，具有订单数量大、批次多等特点。公司根据客户的历史交易记录、销售规模并综合所在市场特点给予重点客户一定的信用期。因此，报告期内公司应收账款占比较高，2011年至2013年应收账款分别为1.42亿元、2.09亿元、2.28亿元，占同期营业收入比例19.55%、25.03%、22.75%。另外，公司2013年的存货金额高达1.46亿元，占营业收入比例为14.6%。
　　一方面大量存货占用资金，另一方面应收账款回流受阻，直接导致博敏电子的现金流紧绷。招股书显示，2013公司的经营活动产生的现金流量净额为1亿元，较2012年减少了69%。
　　在自身资金积累已经不能满足生产经营需求情况下，博敏电子通过向银行借款解决资金需求，2013年的银行借款为2.2亿元，较2011年翻了超一倍。同时，巨大的利息支出也成为了公司沉重的负担，2013年利息支出1091.8万元，占同期净利润的比例为15.35%。
　　值得一提的是，这些银行借款是博敏电子以土地、房产等资产向银行提供抵押担保获得的。据招股书披露，期内公司分别与中国银行股份有限公司梅州分行、广发银行股份有限公司梅州分行和江苏大丰农村商业银行签订了资产抵押合同，以所拥有的部分土地使用权、房屋所有权和机器设备为公司向上述三家银行的借款进行抵押担保。截至2013年12月31日，抵押的土地使用权、房屋和机器设备的账面价值为37255.59万元，占公司总资产的30.64%。
　　通过大量借款，期内博敏电子实现产能的扩充。公司的固定资产由2011年的2.95亿元暴增至2013年的4.66亿元，同期产能增长59.35%至1.3672平方千米。
　　博敏电子为了追求快速发展，通过抵押公司三成总资产来实现融资，在产能快速提高的同时却出现存货和应收账款高企、现金流紧绷等问题，企业的资金周转及经营能力将遭严重考验。对于博敏电子IPO进展，编者将继续关注。权，如需转载请注明出处：中金在线
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