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虹软科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2019-07-17
虹软科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

发行股票类型:人民币普通股(A股)
发行股数:本次发行股票数量为4,600万股,不低于发行后总股本的10%。本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份。
高管、员工拟参与战略配售情况:发行人的核心员工参与本次发行战略配售,认购方式为核心员工参与专项资产管理计划:华泰虹软家园1号科创板员工持股计划集合资产管理计划(以下简称“华泰虹软家园1号”),并以专项资产管理计划的名义认购,华泰虹软家园1号按照股票发行价格认购发行人本次公开发行股票数量为2,054,478股,占本次发行股票数量的4.4663%。专项资产管理计划的限售期为12个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
保荐机构依法设立的相关子公司或者实际控制该保荐机构的证券公司依法设立的其他相关子公司参与战略配售情况:保荐机构相关子公司或实际控制保荐机构的证券公司依法设立的相关子公司中信建投投资有限公司、华泰创新投资有限公司按照股票发行价格最终认购数量分别为1,840,000股,认购比例分别占本次发行股票数量的4%;合计认购数量为3,680,000股,合计认购比例占本次发行股票数量的8%。中信建投投资有限公司、华泰创新投资有限公司本次认购获配股票的限售期为24个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
每股面值:人民币1.00元
每股发行价格:人民币28.88元
发行日期:2019年7月11日
拟上市的交易所和板块:上海证券交易所科创板
发行后总股本:40,600万股
保荐人:中信建投证券股份有限公司、华泰联合证券有限责任公司
主承销商:华泰联合证券有限责任公司、中信建投证券股份有限公司
招股说明书签署日期:2019年7月17日
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