2019-07-06
交控科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书发行股票类型:人民币普通股(A股)
发行股数:不超过4,000万股(本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的公司股份)。本次发行股数占公司发行后总股本的比例不低于25%。
每股面值:人民币1.00元
预计发行日期:2019年7月12日
拟上市的证券交易所和板块:上海证券交易所科创板
发行后总股本:不超过16,000万股
保荐人:中国国际金融股份有限公司
主承销商:中国国际金融股份有限公司
招股意向书签署日期:2019年7月6日