虹软科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

　　发行股票类型：人民币普通股（A股）
　　发行股数：本次发行股票数量不超过4,600万股，本次公开发行不涉及股东公开发售
　　高管、员工拟参与战略配售情况：发行人的核心员工参与本次发行战略配售，认购方式为核心员工参与专项资产管理计划：华泰虹软家园1号科创板员工持股计划集合资产管理计划（以下简称“华泰虹软家园1号”），并以专项资产管理计划的名义认购，华泰虹软家园1号将按照股票发行价格认购发行人本次公开发行股票数量不超过10%的股票（即不超460万股），且不超过5,963万元，该金额为其参与本次发行战略配售考虑新股配售经纪佣金在内的最大认购金额，专项资产管理计划的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
　　保荐机构依法设立的相关子公司或者实际控制该保荐机构的证券公司依法设立的其他相关子公司参与战略配售情况：保荐机构将安排依法设立的相关子公司或者实际控制该保荐机构的证券公司依法设立的其他相关子公司参与本次发行战略配售，具体将依据《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》第十八条规定确定本次跟投的股份数量和金额，保荐机构及其依法设立的相关子公司或者实际控制该保荐机构的证券公司依法设立的其他相关子公司本次跟投获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
　　每股面值：人民币1.00元
　　预计发行日期：2019年7月11日
　　拟上市的交易所和板块：上海证券交易所科创板
　　发行后总股本：不超过40,600万股
　　保荐人：中信建投证券股份有限公司、华泰联合证券有限责任公司
　　主承销商：华泰联合证券有限责任公司、中信建投证券股份有限公司
　　招股意向书签署日期：2019年7月4日