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瑞松科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2020-01-20
瑞松科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

(一)发行股票类型:境内上市的人民币普通股(A股)
(二)发行股数:本次公开发行数量不低于发行后公司总股本的25%,且不超过16,840,147股,本次发行股份均为公开发行的新股,公司原有股东不公开发售股份
(三)每股面值:人民币1.00元
(四)预计发行日期:2020年2月4日
(五)拟上市的交易所和板块:上海证券交易所科创板
(六)发行后总股本:67,360,588股
(七)保荐人相关子公司拟参与战略配售情况:保荐机构安排保荐机构依法设立的另类投资子公司广发乾和投资有限公司参与本次发行的战略配售,广发乾和投资有限公司依据《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》第十八条规定确定本次跟投的股份数量不超过首次公开发行股票数量的5%,即842,007股,具体比例和金额将在T-2日确定发行价格后确定。广发乾和投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为24个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
(八)保荐人、主承销商:广发证券股份有限公司
(九)招股意向书签署日期:2020年1月20日
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