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道通科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2020-01-17
道通科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

发行股票类型:人民币普通股(A股)
发行股数:不超过5,000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,最终以上海证券交易所核准及中国证监会注册的数量为准;本次发行全部为新股,本次发行不涉及老股转让
每股面值:1.00元
预计发行日期:2020年2月3日
拟上市的证券交易所:上海证券交易所科创板
发行后总股本:不超过45,000万股
保荐人相关子公司拟参与战略配售情况:保荐机构将安排本保荐机构依法设立的子公司中信证券投资有限公司参与本次发行战略配售,中信证券投资有限公司将依据《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》第十八条规定确定本次跟投的股份数量和金额,预计跟投比例为本次公开发行数量的2-5%。具体比例和金额将在T-2日确定发行价格后最终确定。中信证券投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为24个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
保荐机构(主承销商):中信证券股份有限公司
招股意向书签署曰期:2020年1月17日
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