呈和科技：呈和科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

　　发行股票类型：人民币普通股（A股）
　　拟发行股数，股东公开发售股数：公司公开发行新股合计不超过3,333.3400万股，且占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次发行股份全部为新股，不涉及原股东公开发售股份
　　每股面值：人民币1.00元
　　预计发行日期：2021年5月27日
　　拟上市的交易所和板块：上海证券交易所科创板
　　发行后总股本：不超过13,333.3400万股
　　保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
　　招股意向书签署日期：2021年5月19日