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金盘科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2021-02-10
金盘科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

发行股票类型:人民币普通股(A股)
发行股数:本次公开发行4,257万股新股,为公开发行完成后公司股份总数的10%。本次公开发行不安排公司股东公开发售股份。
每股面值:人民币1.00元
预计发行日期:2021年2月26日
拟上市的证券交易所和板块:上海证券交易所科创板
发行后总股本:42,570万股
保荐人(主承销商):浙商证券股份有限公司
招股意向书签署日期:2021年2月10日
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