华虹公司：首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告

　　华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2023〕1228号文同意注册。《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中国证券网，http://www.cnstock.com；中证网，https://www.cs.com.cn；证券时报网，http://www.stcn.com；证券日报网，http://www.zqrb.cn；经济参考网，http://www.jjckb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行联席保荐人（联席主承销商）国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司、联席主承销商中信证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、东方证券承销保荐有限公司、国开证券股份有限公司的住所，供公众查阅。
　　敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等方面，并认真阅读同日披露于上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件网站上的《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》。
　　行人基本情况
　　公司全称：华虹半导体有限公司
　　证券简称：华虹公司
　　证券代码/网下申购
　　代码：688347
　　网上申购代码：787347
　　网下申购简称：华虹公司
　　网上申购简称：华虹申购
　　所属行业名称：计算机、通信和其他电子设备制造业
　　所属行业代码：C39
　　本次发行基本情况
　　发行方式：本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
　　定价方式：本次发行通过向符合条件的投资者询价的方式直接确定股票发行价格，不再进行累计投标询价。
　　发行前总股本（万股）：130,814.7031（截至2023年6月30日）
　　拟发行数量（万股）：40,775.0000
　　预计新股发行数量（万股）：40,775.0000
　　预计老股转让数量（万股）：0
　　发行后总股本（万股）：171,589.7031
　　拟发行数量占发行后总股本的比例（%）：23.76%
　　网上初始发行数量（万股）：4,077.5000
　　网下初始发行数量（万股）：16,310.0000
　　网下每笔拟申购数量上限（万股）：3,500.0000
　　网下每笔拟申购数量下限（万股）：50.0000
　　初始战略配售数量（万股）：20,387.5000
　　初始战略配售占拟发行数量比（%）：50.00%
　　保荐人相关子公司初始跟投股数（万股）：1,631.0000
　　高管核心员工专项资管计划认购股数/金额上限（万股/万元）：-
是否有其他战略配售安排：是
　　本次发行重要日期
　　初步询价日及起止时间：2023年7月20日（9:30-15:00）
　　发行公告刊登日：2023年7月24日
　　网下申购日及起止时间：2023年7月25日（9:30-15:00）
　　网上申购日及起止时间：2023年7月25日（9:30-11:30，13:00-15:00）
　　网下缴款日及截止时间：2023年7月27日16:00
　　网上缴款日及截止时间：2023年7月27日日终
　　备注：本次发行前后股份总数均以2023年6月30日已发行股份总数1,308,147,031股为基准计算。
　　发行人和联席主承销商
　　发行人：华虹半导体有限公司
　　联系人：董事会办公室
　　联系方式：86-21-38829909
　　联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
　　联系人：资本市场部
　　联系方式：021-38676888
　　联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
　　联系人：资本市场部
　　联系方式：021-23187958
　　联席主承销商：中信证券股份有限公司
　　联系人：股票资本市场部
　　联系方式：010-60838692
　　联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
　　联系人：资本市场部
　　联系方式：010-65051986
　　联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
　　联系人：股权资本市场部
　　联系方式：021-23153864
　　联席主承销商：国开证券股份有限公司
　　联系人：资本市场组
　　联系方式：010-88300198